Utama Perkakasan MediaTek MediaTek Dimensity 8200 kini rasmi; Tampil dengan CPU 3.1 GHz dan ‘ray...

MediaTek Dimensity 8200 kini rasmi; Tampil dengan CPU 3.1 GHz dan ‘ray tracing’

217
0
MediaTek Dimensity 8200

MediaTek memperkenalkan Dimensity 8200, cipset baharu yang membawakan pengalaman bertaraf mercu ke peranti-peranti premium. Ia dibina melalui teknologi proses pembuatan 4nm dan didatangkan dengan HyperEngine 6.0

Teknologi tersebut membolehkan sokongan Vulkan SDK disediakan untuk penggunaan ‘ray tracing’ dalam permainan mudah alih selain turut digunakan untuk peningkatan FPS dan pengoptimasian sumber secara pintar.

Dimensity 8200 merupakan produk pertama MediaTek di dalam siri ini dengan satu CPU besar iaitu Cortex A78 berfrekuensi 3.1GHz, bersama-sama tiga lagi CPU berprestasi tinggi 3.0GHz, dan empat CPU Cortex A-55 pada 2.0GHz yang mengutamakan kecekapan tenaga.

MediaTek juga membawakan sokongan kamera yang ditambah baik bersama-sama ISP Imagiq 785. Namun perubahan paling ketara yang dibawakan olehnya tentulah pada pemprosesan yang lebih kuat. Ia mampu menyokong HyperEngine yang memfokuskan pada peningkatan kuasa pemprosesan ketika memainkan permainan mudah alih.

Peranti dengan Dimensity 8200 mempunyai keupayaan untuk mengadaptasi secara pintar kadar penyegaran semula skrin ketika permainan mudah alih sedang digunakan berdasarkan kadar bingkai persaatnya (FPS) .

Dari segi ketersambungan, cip ini meneruskan kesinambungan model terdahulu dengan menawarkan sokongan dwi-5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 dan kelajuan paut turun (downlink) yang sama. Kadar penyegaran semula maksimum juga dipertingkatkan sedikit. Namun, ia bergantung pada pengeluar sama ada akan menyediakan sokongan tersebut atau tidak mengikut model keluaran masing-masing.

Perbandingan antara MediaTek Dimensity 8000

Spesifikasi Dimensity 8200 Dimensity 8100 Dimensity 8000
Node 4 nm 5 nm 5 nm
CPU (besar) 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz - -
CPU (sederhana) 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.75 GHz
CPU (kecil) 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
RAM LPDDR5 (sehingga 6,400 Mbps) LPDDR5 (sehingga 6,400 Mbps) LPDDR5 (sehingga 6,400 Mbps)
Storan UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 3.1
GPU Mali-G610 MC6 Mali-G610 MC6 (20% faster than 8000) Mali-G610 MC6
Paparan FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz FHD+ @ 168 Hz
Camera (imej) 320 MP 200 MP (5 Gpixel/s IPS) 200 MP (5 Gpixel/s IPS)
Camera (video) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+)g 4K @ 60 fps (HDR10+)
5G 4.7 Gbps paut turun 4.7 Gbps paut turun 4.7 Gbps paut turun
Wi-Fi Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2)
Bluetooth 5.3 5.3 5.3

Beberapa pengeluar sudah mula menawarkan model baharu dengan Dimensity 8200 seperti iQOO Neo7 SE yang menjadi telefon pintar pertama dengan cipset tersebut. Xiaomi juga dilaporkan akan melancarkan Redmi K60E dengan Dimensity 8200, namun tidak menyatakan jangkaan masa pelancarannya nanti.

Tinggalkan komentar

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.