Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) telah mengumumkan pengeluaran bagi cip ultra-maju 2nm akan dimulakan menjelang 2025. Menurutnya, teknologi node 2nm yang digunakan berasaskan senibina transistor nano lembaran (nanosheet transistor architecture), di mana ia merupakan infrastruktur yang berbeza dari infrastruktur FinFET yang buat masa ini digunakan bagi mengeluarkan cip 5nm.
Gergasi semikonduktor ini juga menyatakan pihaknya akan mendapatkan alatan pembuatan cip ASML versi berikutnya yang lebih maju iaitu High-NA EUV. Ia menggunakan cahaya ultra-lembayung (ultraviolet) yang melampau bagi menghasilkan pancaran cahaya tumpuan untuk mewujudkan litar mikroskopik di atas cip-cip berkenaan.
Menariknya, menurut TSMC lagi pihaknya akan menerima mesin berkenaan pada 2024 sungguhpun pesaingnya Intel juga akan menggunakan mesin berkenaan bagi pengeluaran besar-besaran pada tahun 2025.
Pengeluaran cip 3nm TSMC dijangka bermula tahun ini
Selain pengumuman pengeluaran cip 2nm, TSMC juga sedang dalam perancangan untuk memperkenalkan teknologi pengeluaran cip 3nm dalam selepas pertengahan tahun ini. Teknologi baharu ini dikatakan akan diperkenalkan julung kalinya di dalam komputer Mac keluaran Apple melalui cip M3 dan model-model iPhone 15 dengan cip A17.
Sungguhpun pengeluar cip terkemuka dari Taiwan ini sedang mendominasi pasaran pembuatan cip sedunia, pesaingnya juga turut mengumumkan teknologi baharu dalam tempoh hampir sama. Satu lagi pesaingnya, Samsung pada April lalu telah mengumumkan akan membuat pengeluaran 3nm menjelang akhir Jun ini dan cip 2nm menjelang tahun 2025.
Bagi pengeluar cip dari Amerika Syarikat pula, Intel turut merancang untuk menghasilkan cip yang lebih maju lagi menjelang 2024. Pada tahun lepas, Intel telah mengumumkan teknologi 1.8mm yang dikenali sebagai 18A. Ketua Pegawai Eksekutifnya, Pat Gelsinger memaklumkan perkembangan terkini rancangan tersebut beberapa bulan lepas bahawa ia kini lebih awal enam bulan dari yang dijadualkan. Intel juga telah mempercepatkan pembangunan teknologi tersebut dengan mensasarkan untuk melancarkan pada hujung 2024.
Amerika Sysrikat dan Jepun juga baru-baru ini telah membentuk satu pakatan kerjasama bagi membangunkan cip 2nm menjelang 2025 bagi menyaingi TSMC. Syarikat-syarikat dari kedua-dua negara berkenaan juga akan bekerjasama dalam kajian merekabentuk dan penghasilan teknologi berkenaan melalui penerimaan subsidi dari kerajaan untuk menampung kos pembangunan.
