AMD secara rasminya telah mengumumkan kehadiran CPU Ryzen 3 terbaru. Pemprosesan yang dimaksudkan adalah Ryzen 3 3100 dan Ryzen 3 3300X. Kedua-dua CPU ini akan menggunakan cipset terbaru B550.
Ryzen 3 3100 dan Ryzen 3 3300X dibina berasaskan acuan litografi AMD Zen 2 7nm dan menampilkan susun atur 4-teras, 8-bebenang. Dari segi kelajuan klok, Ryzen 3 3100 mempunyai kelajuan klok asas 3.6GHz dan kelajuan klok dipertingkatkan 3.9GHz. Manakala untuk Ryzen 3 3300X pula, kelajuan klok asasnya adalah 3.8GHz dan 4.3GHz apabila dipertingkatkan. Kedua-dua CPU ini mempunya TDP 65W dan Total Cache 18MB.
Oleh kerana kedua-dua CPU Ryzen 3 ini dibina berasaskan senibina CPU AMD Zen 2, kedua-duanya boleh digunakan pada soket AM4. Sama seperti ‘adik-beradiknya’ lain yang lebih berkuasa, kedua-dua CPU ini juga menyokong antaramuka baru PCIe 4.0. Sokongan antaramuka PCIe 4.0 ini diperkenalkan sewaktu pelancaran CPU AMD Ryzen Generasi Ke-3 tidak berapa lama dulu.
AMD Ryzen 3 3100 dan Ryzen 3 3300X akan dijual pada harga masing-masing RM449 dan RM549. Setakat ini AMD masih lagi belum menyatakan tarikh pelancaran CPU-CPU ini ke pasaran Malaysia. Untuk pasaran global, CPU Ryzen 3 terbaru ini dijadual akan dilancarkan pada 21 Mei 2020. Papan induk terbaru bercipset B550 pula dijangka bakal dilancarkan pada 16 Jun 2020.
