KUALA LUMPUR, 4 April 2025 – Vertiv (NYSE: VRT), penyedia global infrastruktur digital kritikal dan penyelesaian kesinambungan, hari ini memperluas lagi portfolio pengurusan haba terkemukanya dengan pelancaran Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler, khusus menyokong aplikasi penyejukan udara dan cecair untuk AI (kecerdasan buatan) dan HPC (pengkomputeran berprestasi tinggi). Penyelesaian global ini direka untuk menyokong pelbagai keadaan iklim bagi pusat data dan kilang AI yang menggunakan penyejukan hibrid atau sepenuhnya berasaskan cecair.
Selaras dengan persekitaran penyejukan cecair berketumpatan tinggi, Vertiv CoolLoop Trim Cooler menawarkan kecekapan operasi dan menepati keperluan industri yang sentiasa berkembang untuk penyelesaian penyejukan yang jimat tenaga dan bersaiz kompak. Sistem ini mampu mengurangkan penggunaan tenaga penyejukan tahunan sehingga 70%, melalui gabungan mod “free-cooling” dan operasi mekanikal, serta penjimatan ruang sebanyak 40% berbanding sistem tradisional. Direka khas bagi menangani cabaran kilang AI moden, sistem ini menyokong suhu bekalan air yang berubah sehingga 40°C dan berfungsi sebagai cold plate pada suhu 45°C.
Sambungan air yang mudah dan langsung membolehkan integrasi sistem yang lancar antara Vertiv CoolLoop Trim Cooler dan unit pengagihan cecair Vertiv™ CoolChip CDU untuk penyejukan terus ke cip (direct-to-chip). Selain itu, ia juga boleh disambungkan secara terus kepada sistem penyejukan rendaman (immersion cooling), sekali gus memudahkan pemasangan dan operasi, serta memastikan keserasian merentas pelbagai persekitaran penyejukan berketumpatan tinggi — memberikan penjimatan masa dan kos kepada pelanggan.
“Transformasi digital dan pertumbuhan berasaskan AI yang pesat di Asia menuntut penyelesaian penyejukan inovatif yang mampu menangani kepadatan haba tinggi sambil meningkatkan kecekapan tenaga. Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler amat sesuai untuk keadaan iklim pelbagai di rantau ini, menawarkan penyejukan berskala dan berketumpatan tinggi yang mengurangkan penggunaan tenaga dan kerumitan operasi. Penyelesaian ini mesra masa depan dan membolehkan pelanggan kami menyokong strategi infrastruktur AI dan HPC,” kata Cheehoe Ling, Naib Presiden, Pengurusan Produk Asia di Vertiv.
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler menggunakan penyejuk rendah potensi pemanasan global (low-GWP refrigerant) dan menawarkan kapasiti penyejukan boleh skala sehingga hampir 3 MW dalam konfigurasi penyejukan udara. Dengan gegelung “free cooling” yang dioptimumkan untuk suhu ambien tinggi, sistem ini direka untuk beroperasi dalam mod penyejukan bebas sepanjang lebih banyak musim dan keadaan — mengurangkan penggunaan elektrik dan pelepasan CO2e. Ia juga mematuhi peraturan larangan F-GAS EU 2027, sekali gus mengelakkan keperluan reka bentuk semula atau naik taraf infrastruktur yang mahal demi memenuhi keperluan peraturan yang bakal dikuatkuasakan.
Untuk maklumat lanjut mengenai Vertiv CoolLoop Trim Cooler, siri produk Vertiv CoolChip CDU, atau penyelesaian Vertiv lain bagi mempercepatkan aplikasi AI, kunjungi Vertiv.com.
