MediaTek secara rasminya telah melancarkan cipset 5G peringkat menengah terbarunya, Dimensity 1300. Cipset terbaru ini dijangka menyaingi cipset siri 7 Qualcomm untuk peranti mudah alih seperti Snapdragon 778G.
Dimensity 1300 dibina berasaskan proses pembuatan 6mm oleh TSMC yang menampilkan lapan teras dengan empat daripadanya teras ARM Cortex-A78 dan selebihnya teras berkecekapan tinggi Cortex-A55.
Menurut MediaTek, teras Cortex-A78 berkenaan mengandungi satu teras Ultra dengan kuasa memproses sehingga 3GHz, dan tiga teras Super lagi mampu memproses sehingga 2.6GHz. Manakala empat teras berkecekapannya pula boleh memproses pada kelajuan frekuensi sehingga 2Ghz.
Untuk kuasa pemprosesan grafiknya pula, cipset ini turut menyertakan 9 teras GPU ARM Mali-G77 MC9. Ia mampu menyokong paparan yang menampilkan resolusi sehingga 2520 x 1080 dan kadar penyegaran semula sehingga 168Hz.
Dimensity 1300 boleh digandingkan dengan memori LPDDR4x sehingga 16GB dan menyokong storan UFS 3.1. Ia juga hadir dengan MediaTek APU 3.0 untuk fungsi berbilang tugasan berasaskan AI dan HyperEngine 5.0 bagi pengoptimasian berkaitan permua.
Dari sudut pengimejan pula, cipset ini mampu menyokong kamera sehingga 200MP. Ia juga hadir dengan penambahbaikan kamera berasaskan AI baharu yang mempertingkatkan kualiti tangkapan imej dalam keadaan kurang pencahayaan dan juga HDR.
Cipset ini juga menyokong pelbagai fungsi mod pengimejan seperti Video HDR 4K dengan 3-Exposure Fusion, AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh Video, dan Multi-Depth Smart Focus Video. Terdapat juga pengekodan AV1 terbina dalam perkakasannya bagi penstriman 4K yang lebih pantas.
MediaTek setakat ini masih lagi belum mengumumkan peranti apa yang akan dilancarkan bersama-sama Dimensity 1300 ini. Bagaimanapun, terdapat ura-ura yang mengatakan telefon OnePlus yang akan datang mungkin akan dilengkapkan dengan cipset ini.
