Intel kini sedang menyiasat laporan berkenaan pemproses-pemproses Skylake yang mengalami kerosakan yang disebabkan oleh penggunaan komponen penyejukan dari pihak ketiga. Sesetengah komponen penyejukan cip pemprosesan pihak ketiga ini didapati mengenakan tekanan fizikal yang berlebihan terhadap cip pemprosesan Skylake sehingga menyebabkan ia membengkok dan seseterusnya merosakkan pemproses dan soketnya.
Terdahulu, Intel tidak menyatakan secara jelas bahawa Skylake secara fizikalnya memiliki substrat yang lebih nipis berbanding pemproses-pemproses yang terdahulu melalui iklan-iklannya. Hanya segelintir pihak yang benar-benar maklum tentang ketebalan sebenar pemprosesan ini. Itu pun setelah ianya diwar-warkan oleh laman web teknologi yang berpangkalan di Jerman.
Maklumat tentang berapa tebal pemproses ini mampu mendatangkan kesan yang besar kerana ia disyaki lebih mudah mengalami kerosakan yang diakibatkan oleh faktor ukuran ketebalannya yang lebih nipis berbanding pemproses-pemproses lain.
Intel mendakwa Skylake memiliki beban muatan statik maksima 50 lbs (22.68 kg), sama seperti pemproses-pemproses generasi terdahulu. Namun, mengakui bahawa ia memiliki lapisan substrat yang lebih nipis.
Berkemungkinan besar, tekanan muatan yang diterima pada pemproses-pemproses Skylake yang bermasalah tersebut diakibatkan oleh faktor-faktor luaran lain terutamanya ketika proses penghantaran pemprosesan tersebut.
Sumber berita diperoleh dari Tom’s Hardware
