Perkakasan

Dijangkakan menerusi penghasilan USB4 ini, peranti-peranti bersambungan port Thunderbolt mungkin menjadi semakin murah. Baru sahaja minggu lepas laporan mengenai penyambungan USB 3.2 berkelajuan 20Gbps terbit...

Format USB 3.2 secara teknikalnya boleh digunakan sejak dua tahun lepas. Namun, teknologi penyambungan yang mampu memindahkan data pada kelajuan 20Gbps ini hanya mampu...

Bersempena MWC 2019, Intel turut mengambil kesempatan sepanjang acara ini untuk mengumumkan inovasi dan produk-produk terkininya. Antara yang diumumkan termasuklah cipset 5G terbarunya Snow...

SanDisk dan Micron, dua nama besar di dalam industri pembuatan storan flash telah mengumumkan pengeluaran kad microSDXC berkapasiti 1TB akan bermula tidak berapa lama...

Maklumat mengenai pemprosesan notebook Intel Generasi Kesembilan H-Series telah mula tersebar di dalam internet. Terbaru, maklumat mengenainya turut menyatakan bilangan teras, kelajuan bes (base)...

Kelompok pertama telefon pintar berkeupayaan sambungan 5G bakal dilancarkan tidak lama lagi dan Qualcomm kini mengorak langkah ke hadapan dengan memperkenalkan pula teknologi modem...

AMD secara rasminya melancarkan pemprosesan yang dinanti-nantikan - Ryzen Threadripper Generasi Kedua. Sebagai makluman, pemprosesan-pemprosesan HEDT terbaru ini dikenali sebagai Ryzen Threadripper 2990WX, Threadripper 2970X,...

Asus tidak mengambil masa yang lama untuk mengumumkan pengeluaran papan induk terbaru yang menggunakan chipset baru, B450 yang dikhususkan untuk pemprosesan AMD Ryzen Generasi...

Penantian kini berakhir apabila AMD baru sahaja mengumumkan chipset untuk papan induk peringkat permulaan dan pertengahan yang dinamakan sebagai B450. Chipset papan induk ini,...

Samsung telah mula menjalankan operasi pengeluaran berskala besar bagi modul-modul DRAM LPDDR4 Generasi Kedua yang menggunakan proses pembuatan 10nm. Modul-modul berkenaan dijangka bakal dipasarkan...