Perkakasan

Samsung telah memperkenalkan cip DRAM telefon pintar yang tertinggi kapasitinya setakat ini. Pakej memori LPDDR4X 12GB ini mampu memberikan telefon-telefon pintar berspesifikasi premium memiliki...

Qualcomm baru-baru ini telah mengemaskinikan spesifikasi rasmi beberapa cipset mudah alih Snapdragon terbaru keluarannya. Kebanyakan cipset terbaru keluarannya ini berkeupayaan menyokong kamera sehingga 192-Megapiksel. Maklumat...

AMD menyatakan pihaknya kini sedang merancang untuk melancarkan pemprosesan Ryzen Threadripper Generasi Ketiga untuk komputer dekstop peringkat atasan (high-end desktop, HEDT) pada tahun 2019...

Selepas Spectre dan Meltdown, kerentanan keselamatan terbaru yang dikenali sebagai Spoiler telah diketemukan. Kerentanan ini telah ditemukan oleh Institut Politeknik Worcester dan University of...

Dijangkakan menerusi penghasilan USB4 ini, peranti-peranti bersambungan port Thunderbolt mungkin menjadi semakin murah. Baru sahaja minggu lepas laporan mengenai penyambungan USB 3.2 berkelajuan 20Gbps terbit...

Format USB 3.2 secara teknikalnya boleh digunakan sejak dua tahun lepas. Namun, teknologi penyambungan yang mampu memindahkan data pada kelajuan 20Gbps ini hanya mampu...

Bersempena MWC 2019, Intel turut mengambil kesempatan sepanjang acara ini untuk mengumumkan inovasi dan produk-produk terkininya. Antara yang diumumkan termasuklah cipset 5G terbarunya Snow...

SanDisk dan Micron, dua nama besar di dalam industri pembuatan storan flash telah mengumumkan pengeluaran kad microSDXC berkapasiti 1TB akan bermula tidak berapa lama...

Maklumat mengenai pemprosesan notebook Intel Generasi Kesembilan H-Series telah mula tersebar di dalam internet. Terbaru, maklumat mengenainya turut menyatakan bilangan teras, kelajuan bes (base)...

Kelompok pertama telefon pintar berkeupayaan sambungan 5G bakal dilancarkan tidak lama lagi dan Qualcomm kini mengorak langkah ke hadapan dengan memperkenalkan pula teknologi modem...