MWC 2021 kini sedang berlangsung dan pengumuman besar pertama datangnya dari Qualcomm. Pengeluar cip dari San Diego ini telah mengumumkan cipset baharu Snapdragon 888 Plus dengan teras CPU utama 3GHz. Serta enjin AI yang telah dipertingkatkan hingga membawakan prestasi 20% lebih baik.
Cipset ini secara amnya hampir sama seperti saudaranya versi bukan-Plus yang dilancarkan pada Disember tahun lalu. Perbezaan ketaranya pada kelajuan klok yang telah dipertingkatkan ke 2.995GHz.
Pemprosesan AI generasi keenam Qualcomm Hexagon 780 kini mampu memproses 32TOPS (Tera Operations Per Second), di mana telah meningkat berbanding 26TOPS pada Snapdragon 888 standard.
Lain-lain ciri masih lagi hampir sama seperti GPU Adreno 660 GPU, dan modem Snapdragon X60 5G modem dengan kelajuan muat turun tertinggi 7.5 Gbps. Serta FastConnect 6900 yang memenuhi keperluan standard Wi-Fi untuk kelajuan muat turun pantas apabila pengguna tidak menggunakan data mudah alih.
Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 888 Plus
- CPU: Qualcomm Kryo 680, sehingga 3 GHz, 64-bit.
- GPU: Adreno-660.
- Enjin AI: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps Muat Turun, 3 Gbps Muat Naik, global 5G berbilang-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Kamera: Spectra 580 ISP, Trii-kamera sehingga 28 MP, Dwi-kamera sehingga 64 MP, Kamera tunggal sehingga 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
- Paparan: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
- Teknologi proses: 5 nm.
- Lain-lain: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
Wakil -wakil dari ASUS, Motorola, Xiaomi dan vivo telah mengesahkan akan menggunakan cipset baharu Snapdragon 888 Plus pada telefon pintar keluaran akan datang masing-masing. Peranti dengan cipset baharu ini dijangka akan dilancarkan seawal suku tahunan ketiga 2021.
